4月15日，Qualcomm和京东方科技宣布将开展战略合作，开发集成Qualcomm® 3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR（扩展现实）和物联网领域。
据悉，双方已启动在BOE（京东方）的柔性OLED面板中集成增值和差异化的功能，包括Qualcomm 3D Sonic传感器。在BOE（京东方）的柔性OLED显示产品中集成Qualcomm 3D Sonic传感器，旨在提供更加简洁高效的解决方案，使智能手机厂商可利用超薄和安全可靠的指纹解决方案打造差异化产品。双方的合作还将带来高效的供应链并减少BoM（物料清单）和研发费用。基于双方的合作，BOE（京东方）将向其客户提供集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器的显示产品。
据了解，搭载该一体化方案的商用终端预计将于2020年下半年上市。
